铝基板的工艺流程

铝基板的工艺流程
一、 开料
　　1、 开料的流程
领料——剪切
　　2、 开料的目的
　　将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸
　　3、 开料注意事项
　　① 开料首件核对首件尺寸
　　② 注意铝面刮花和铜面刮花
　　③ 注意板边分层和披锋
二、 钻孔
　　1、 钻孔的流程
　　打销钉——钻孔——检板
　　2、 钻孔的目的
　　对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助
　　3、 钻孔的注意事项
　　① 核对钻孔的数量、空的大小
　　② 避免板料的刮花
　　③ 检查铝面的披锋，孔位偏差
　　④ 及时检查和更换钻咀
　　⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔
　　二钻：阻焊后单元内工具孔
三、 干/湿膜成像
　　1、 干/湿膜成像流程
　　磨板——贴膜——曝光——显影
　　2、 干/湿膜成像目的
　　在板料上呈现出制作线路所需要的部分
　　3、 干/湿膜成像注意事项
　　① 检查显影后线路是否有开路
　　② 显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生
　　③ 注意板面擦花造成的线路不良
　　④ 曝光时不能有空气残留防止曝光不良
　　⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影
四、酸性/碱性蚀刻
　　1、 酸性/碱性蚀刻流程
　　蚀刻——退膜——烘干——检板
　　2、 酸性/碱性蚀刻目的
　　将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分
　　3、 酸性/碱性蚀刻注意事项
　　① 注意蚀刻不净，蚀刻过度
　　② 注意线宽和线细
　　③ 铜面不允许有氧化，刮花现象
　　④ 退干膜要退干净
五、丝印阻焊、字符
　　1、 丝印阻焊、字符流程
　　丝印——预烤——曝光——显影——字符
　　2、 丝印阻焊、字符的目的
　　① 防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路
　　② 字符：起到标示作用
　　3、 丝印阻焊、字符的注意事项
　　① 要检查板面是否存在垃圾或异物
　　② 检查网板的清洁度
　　③ 丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡
　　④ 注意丝印的厚度和均匀度
　　⑤ 预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度
　　⑥ 显影时油墨面向下放置
六、V-CUT，锣板
　　1、 V-CUT，锣板的流程
　　V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋
　　2、 V-CUT，锣板的目的
　　① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用
　　② 锣板：将线路板中多余的部分除去
　　3、 V-CUT，锣板的注意事项
　　① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺
　　② 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀
　　③ 最后在除披锋时要避免板面划伤
七、测试，OSP
　　1、 测试，OSP流程
　　线路测试——耐电压测试——OSP
　　2、 测试，OSP的目的
　　① 线路测试：检测已完成的线路是否正常工作
　　② 耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境
　　③ OSP：让线路能更好的进行锡焊
　　3、 测试，OSP的注意事项
　　① 在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品
　　② 做完OSP后的摆放
　　③ 避免线路的损伤
八、FQC，FQA，包装，出货
　　1、流程
　　FQC——FQA——包装——出货
　　2、目的
　　① FQC对产品进行全检确认
　　② FQA抽检核实
　　③ 按要求包装出货给客户
　　3、注意
　　① FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分
　　② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实
　　③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损